车驶入华芯科技园区，冯婷已带着核心团队在研发大楼前等候。她一身利落的职业装，眼神清亮，嘴角带着自信的弧度。
“王董，欢迎您的大驾光临！”冯婷面带微笑，快步上前，伸出右手，与王辰的手紧紧相握。她的指尖传来一丝凉意，仿佛是因为紧张而微微出汗，但她的握手却坚定而有力，透露出一种自信和专业。
“冯总，辛苦了。”王辰微笑颔首。
王辰与冯婷的随行人员一一握手，亲切问候，表示感谢。
在冯婷的引领下，王辰首先来到了“初芯一号”的测试实验室。工程师正在对一片刚下线的晶圆进行最终测试。
“王董，‘初芯一号’的良率已经稳定在百分之九十五以上，关键指标均达到设计预期。”冯婷指着屏幕上滚动的数据，“基于这套架构，我们针对工业传感和物联网的‘初芯二号’已经完成设计定稿，计划下个月流片。性能目标是初代的三倍，功耗降低百分之二十。”
“竞争对手的动向呢？”王辰问。
“国际大厂的同类型产品，性能比我们领先两代左右，但成本高昂。我们的优势在于完全自主可控的架构，以及更贴近国内客户需求的定制化方案。”冯婷回答得清晰冷静，“只要迭代速度跟上，我们有信心在特定市场撕开缺口。”
王辰点头，目光赞许。
随后，他们移步至“辰芯-华芯联合研发中心”。这里聚集了双方派驻的精英工程师，正围绕下一代智能传感芯片的集成方案进行攻关。
联合实验室的负责人向王辰展示了一套基于新型基底材料的原型芯片测试数据。“王董，利用我们在材料上的突破，结合华芯的工艺，这套方案在极端环境下的稳定性和能效比，初步测试显示，比现有市场主流产品有显着提升。”
冯婷补充道：“海南自贸港和无锡等地在半导体产业上有积极的政策支持和布局，这对我们未来的产能规划和供应链安全是利好。我们正在评估利用这些地区的政策优势，设立专门的封装测试或研发中心的可行性。”
王辰沉吟片刻：“产业链的协同和备份至关重要。这件事让战略发展部做个详细评估。”
视察尾声，王辰和冯婷在办公室进行了简短交流。
“国家大基金方面持续看好并支持集成电路产业发展，这对我们是持续的定心丸。”王辰看着冯婷，“华芯要做的，就是心无旁骛，加速技术突破和商业化落地。”
“我明白。”冯婷目光坚定，“技术和市场，我们都会牢牢抓住。”
“另外，”王辰语气放缓，“‘谛听’那边传来一些风声，国际上有几股势力对我们和华芯的进展格外‘关注’。你和研发团队，尤其是核心人员，近期要格外注意安全，韩冰会加强这边的安保级别。”
冯婷神色一凛：“我会亲自安排。”