杨乾带着何小雨乘坐高铁提前一天去了深城。
华威那边说安排人在高铁站接他们，只是没想到出了高铁站看到的竟然是余大嘴。
相比杨乾来说，他可是大忙人，特别是在发布会即将召开的时候，亲自过来接杨乾，更是难得。
“杨总，上次我们见面还是大半年前，怎么感觉你比以前更年轻了！”余大嘴边笑着打招呼边上下打量了他一番。
杨乾自然知道是怎么回事，本来仙灵根就在不断改造他的身体，现在又修炼了功法，练体丹就像是糖果一样，有空就往嘴里送一颗。
一颗价值一亿，也只有他能吃得起。
“我哪像余总这么忙，闲的时间多操心的事情少，自然更显年轻。”杨乾也哈哈大笑着说道。
然后向余大嘴介绍同行的秘书何小雨。
“我还以为是叶主管陪你前来呢。”余大嘴和何小雨握了握手，然后笑着对杨乾道。
“她现在是个大忙人，隔三差五就要出差，现在全公司估计就我最闲了。”杨乾笑着解释道。
“看样子我们的请帖算是送对了，杨总过来散散心也好，整天待在家里你可是独一份。”余大嘴也笑着说道。
“这次过来，不只是因为我们在智驾新能源整车技术上有密切的合作，同时还有一件事情想要和你们提前沟通。”
杨乾的话余大嘴自然知道，别看他老是说自己闲，但想要请到他可不容易，一般有合作的话，都是别人往他那边跑。
只是余大嘴不知道有什么事情，需要他亲自跑一趟。
看到余大嘴疑惑的表情，杨乾笑道：“对你们华威来说是好事！”
这勾起了余大嘴的兴趣，笑道：“能提前透露一下吗？”
杨乾左右看了看，发现周边没有可疑人员，便小声道：“芯片制造的事情，你说是不是对你们是好事？”
余大嘴疑惑更重了，想了下才问道：“杨总的意思是，你们解决了高端芯片的制造技术，并且具有产能？”
杨乾微微点了点头，笑道：“我们回去再详谈！”
余大嘴听闻此话，脸上激动不已，赶紧领着杨乾俩朝外面走去。
别看华威现在能制造较高制程的芯片，但使用的还是dUV光刻机，采用多重曝光技术才做到的。
这种模式制造成本很高，要不是自用和他们自身强大的品牌号召力，估计很可能会亏损。
就算不亏损，他们在芯片上赚的钱也不会很多。
来到华威总部，任总亲自下楼迎接，杨乾自然表现的一副受宠若惊，闲聊了一会儿就聊到了芯片制造的话题。
见天权技术公司有先进制程硅基芯片制造技术，顿时引起任总的极大兴趣，于是干脆来到会议室，正式谈谈。
“之前只知道你们有光子芯片制造技术，没想到竟然还有硅基芯片制造技术，倒是出乎我的意料。”
不只是任总，其他人也很惊讶。
“其实我们也不是刻意为硅基芯片制造研发的技术，而是在光子芯片制造的基础上改进了一番，从而也能制造硅基芯片。
毕竟我们从头打造光子芯片制造体系，耗费的成本难以想象，自然想要发挥更大的价值。
虽然光子芯片各方面表现都要优于硅基芯片，但短时间内很难全面取代硅基芯片，依然有很大的市场价值。”
杨乾的话他们还是相信的，国内为了构建硅基芯片产业链，耗费的资金规模和人才参与人数难以估计。
这还是在全球已经有成熟的硅基芯片产业链的基础上做的，已经有雄厚的基础，和从零开始完全是两码事。
这也是为什么车载光子芯片卖的那么贵，也没有人抱怨太贵。
一是性能确实非常出众，二是产业发展初期，成本高很正常。
“不知道你们采取的哪种制造技术？”任总好奇道。
“压印技术！”杨乾简单说了四个字。
任总自然对此不陌生，其他人也是一副若有所思的样子，压印的优势和难点他们都清楚。
如果天权技术公司解决了压印的技术难点，这意味着其制造芯片的成本会很低。
“这倒是出乎我的意料，如果是其他企业对我这么说，我是会怀疑的，但杨总这么说，我们还是相信的。
只是不知道杨总打算怎么和我们合作？”任总捧了一下，立即进入正式话题。
“我这里有三种合作模式，就看你们如何选择了。
第一种就是只为你们代工制造芯片，这个没什么可说的，按照市场行情走就行。
第二种就是我们不只是为你们代工制造芯片，还可以为你们提供新的芯片设计框架和新的指令集，替代目前广泛使用的ARm芯片架构。
第三种就是你们直接购买我们的设计并制造的芯片，你们只需要拿着我们的芯片组装成产品销售即可。”
杨乾的话让在座的众人从开始的惊讶，到最后的沉默，脸色不断变换，心思不断流转。
这三种合作模式是层层递进的，第一种就相当于呆积电的功能，为全球芯片设计企业提供制造支持，赚的自然只有制造环节的钱。
第二种就多了芯片Ap知识产权授权费用，只是不知道授权费多高，和ARm相比有多大的优势。
第三种就更进一步，除非客户没有任何设计能力，像华威大概率不会采取这种模式，不然他们自己的芯片设计公司怎么养活？
“我们一直都很佩服杨总企业的研发能力，但是我们依然低估了你们，没想到你们能在如此短的时间内具备硅基芯片全产业链的技术能力。”
任总这话不是恭维，而是感慨。
天权技术公司满打满算也才成立一年多点，研发这些技术估计连一年都没有。
就完成了从最上游的芯片框架和指令集研发，到中间的芯片设计，以及最后面的芯片制造。
问题是华威现在用的智能EdA软件，也是天权技术公司的产品。
“听说你们在车载光子芯片上可以实现了算存一体化设计，在硅基芯片上是否也能实现？”余大嘴插了一嘴，问道。
“可以是可以，但这一块我们不对外进行授权，只能购买我们的芯片。”杨乾说道。
算存一体化芯片，不算新概念，但做得好的并不多，大部分还是将逻辑核心和图算核心集成在同一个芯片里面，cpU的集成显卡就属于此类。
这是这种集成芯片，和算存一体芯片的技术难度还是有很大的差距，难点在于算力核心和存储核心Io速度不匹配。
这个难点困扰科研人员到现在，依然没有很好的解决方案。